2024年4月8日下午14:00于第五实验楼216实验室，Leica公司高天龙工程师进行了STELLARIS 5共聚焦显微镜的上机操作培训，主要讲解了单色/多色荧光成像、Z轴采集、三维重构、大视野拼图、荧光强度分析、共定位分析和使用注意事项等，此外，还针对激光捕获仪进行了上机培训，讲解了激光显微切割技术概述、激光显微切割设备构造与原理、激光显微切割参数和工艺、实际操作和应用案例分析、设备维护与故障排除、未来趋势与新技术介绍等。
